北极雄芯完成1.5亿融资 加速下一代Hub Die研发

时间:2022-10-13 16:18:07 来源: 艾媒网


近日,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(下称:北极雄芯)宣布完成天使+轮1.5亿元融资,引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本,老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet(芯粒)架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

公开消息显示,北极雄芯致力于通过芯粒技术,降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本,并快速实现产品的迭代升级与功能增添,旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。

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